LPC812はI/Oが増えたのはうれしいのですが20pinで形状はSOP(Small Outline Package)になり、足のピッチは0.65mmで表面実装基板に取り付けることになります。このピッチでもあたかもDIPのように一本ずつハンダ付けする猛者もおられるかもしれませんが、普通はフラックスを塗ってからハンダを流して一気に貼り付けると思います。ただ、フラックスを塗りつけると、フラックスリムーバで洗い流したりと後工程が大変なので、、自分は位置決めした後、足がブリッジするぐらいにハンダでヒタヒタにして、ハンダを吸い取ってブリッジを取り除く方法で貼り付けています。とある事業場ではQFPの貼り換えの際、フラックスを塗ってから一気にハンダ付けする方法で作業されていたので、この方法はアマチュアだけがやってるやり方かもしれません。仕上がりの品質（電気的、機械的な接合の安定性）はイマイチと思われますが、手軽なのでご参考までに紹介します。
ハンダする対象のマイコンを基板に乗せます。位置決めしたら半分をセロハンテープで固定します。教科書的には、対角線上のリード線をハンダ付けするべきと思います。自分は微調整が効くセロテープで位置を固定しています。
ブリッジするのを前提にヒタヒタにハンダ付けします。
ハンダの吸い取りは普通の銅線を使います。これは電源ケーブルの切れ端です。
ブリッジしているハンダに電線を当てて、銅線の上からハンダごてを当ます。するとブリッジしているハンダが溶けて銅線に吸い込まれます。タイミングを見計らってハンダごてと銅線と手元に引きます。するとちょうどいい感じで余分なハンダが吸い取られ、ブリッジが解消します。どれぐらいリードにハンダを残すか？は銅線によるハンダ吸い上げ時間で決まります。
両方のハンダ付けが終わったところ。まずルーペでブリッジがないことを確認して、テスタでピン間の抵抗を測り、ショートしてないことを確認します。
